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细节有的时候能够决定事情的成败，在smt贴片加工设计中，有些生产中的细节只要注意到，不仅可以保证smt贴片加工产品的质量，也能提高流水线生产的效率。下面美达电子就给大家介绍一下smt贴片加工过程中都存在哪些必不可少的小细节。

1. Mark点为方形或圆形，直径为1.0mm，可根据具体的SMT设备而定，Mark点到周围的铜区需大于2.0mm，Mark点不能出现折痕、脏污与露铜等等;

2. 每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点，Mark点距离边沿应大于5mm;

3. 每块板都必须具有两个Mark点;

4. 根据具体的效率和设备评估，FPC拼板中，不能出现打“X”板;

5. 补板时关键区域用宽胶纸将两块板粘牢固，再核对菲林，若补好后pcb板不平整，须再加压一次，重新再核对菲林一次;

6. 0402元件焊盘之间距离为0.4mm;0603和0805元件焊盘之间距离为0.6mm;焊盘的形状是方形;

7. 为了避免fpc板薄弱区域由于受冲切下陷，应从底面方向冲切;

8. 制作好FPC板后，必须烘烤后用真空包装袋包装;SMT上线前，要提前烘烤;

9. 拼板尺寸为200mmX150mm以内;

10. 拼板边缘须设计4个SMT治具定位孔，孔径为2.0mm;

11. 拼板时，元器件离板边小距离为10mm;

12. 拼板时，尽可能将每个小板方向相同;

13. 拼板的每个小板的金手指区域(即可焊端和热压端)拼成一片，以减少SMT加工时金手指吃锡;

14. Chip元件焊盘之间小距离为0.5mm。

新乡市美达高频电子有限公司专注贴片加工十余年，拥有国内先进的贴装、焊接及调试检测设备和一支专业、创新、的生产管理及技术，在贴片过程中十分注意各种小细节问题，坚持高质量、高频率生产加工，有需要的客户可以来电咨询。